BIQU PyroGrip Build Plate, Bambu Lab H2C

Tablero de adherencia que aumenta con el calor

26,49 €

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Tipo de modelo: Bambu Lab H2C

En almacén a partir del 20 febrero

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Propiedades

  • Adherencia sensible a la temperatura
  • Agarre de panal termoaislante
  • Superficie de impresión texturizada
  • Alta compatibilidad de materiales

Art.-Nr.: BIQU-3010200096

Información del producto & datos técnicos:

Descripción

La BIQU PyroGrip Build Plate utiliza una adhesión activa en función de la temperatura y garantiza el máximo control ya desde la primera capa. A medida que aumenta la temperatura, la fuerza adhesiva se incrementa de forma dirigida, manteniendo el modelo firmemente fijado y evitando eficazmente el típico alabeo de la primera capa. Una vez enfriado, el objeto impreso puede retirarse sin esfuerzo.

Agarre seguro, trabajo inmediato

Gracias a la innovadora empuñadura en forma de nido de abeja, se puede retirar todo el lecho de impresión inmediatamente después de la impresión, incluso a temperaturas de hasta 100 °C. La empuñadura permanece agradablemente caliente y permite continuar con el procesamiento posterior del modelo inmediatamente.

Amplia compatibilidad de materiales

Ya sea PLA, TPU o PETG, o filamentos más técnicos como ABS y Nylon, PyroGrip ofrece una adherencia fiable en una amplia gama de materiales y se adapta con flexibilidad a los diferentes requisitos de impresión.

Superficie estructurada para primeras capas perfectas

La superficie texturizada y duradera garantiza unas primeras capas especialmente estables y proporciona a la parte inferior de las impresiones un acabado limpio y profesional.

Líneas de referencia grabadas con láser para un trabajo preciso

Las marcas finamente grabadas con láser simplifican la alineación de los modelos:

  • Las zonas de boquillas izquierda y derecha indican con precisión el área de trabajo de cada extrusor y ayudan a colocar correctamente las impresiones.

  • La cuadrícula grabada se corresponde exactamente con la cuadrícula del software de corte y facilita la aplicación selectiva de cola sólo donde es necesario.

Detección automática de la platina mediante código AR (sólo placa de impresión H2D)

El código AR integrado permite al sistema H2D reconocer la placa de impresión inmediatamente y sin errores. Basta con insertarla, arrancar e imprimir, sin ajustes manuales ni calibración adicional.

Guía de impresión de filamento

Filamento Temperatura de impresión recomendada ¿Necesita pegamento? ¿Se ha eliminado el revestimiento?
ABS 90-100 °C no no
PETG 60-80 °C no no
TPU 35-45 °C no
ASA 90-100 °C no no
PVA 45-60 °C no
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45-60 °C no
PC/PC-CF 90-100 °C no
PA/PA-CF/PAHT-CF 90-100 °C no

Combina bien con

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Preguntas y respuestas del producto: BIQU PyroGrip Build Plate

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