Bambu Lab Engineering Plate, A1, P-Serie, X-Serie
Una placa de impresión para todos los filamentos
36,44 € 40,49 € -10%
(Incl. 21% de IVA
Propiedades
- Para todo tipo de filamentos
- Optimizado para filamentos de alta temperatura
- Revestimiento liso
- Textura superficial impecable
Art.-Nr.: BL-FAP042, EAN: 6937285510136
Información del producto & datos técnicos:
- Art.-Nr.: BL-FAP042
- Fabricante N.º: FAP042
- Marcas (Fabricantes): Bambu Lab
- Tipos de productos: Placas de impresión
- Compatible con impresoras 3D: Bambu Lab A1, Bambu Lab P1P, Bambu Lab P1S, Bambu Lab X1, Bambu Lab X1C, Bambu Lab P2S
Descripción
La Engineering Plate de Bambu Lab es la solución completa para cualquier tipo de filamento. Con una fina capa de adhesivo, se vuelve compatible con toda la gama de filamentos de Bambu Lab: perfecta si cambias de un material a otro o simplemente necesitas una superficie de impresión fiable.
El revestimiento rediseñado de la superficie presenta una resistencia excepcional a la temperatura, los arañazos y la corrosión. Soporta incluso impresiones prolongadas a altas temperaturas y sobrevive a cientos de limpiezas y despegues sin perder adherencia. Gracias al suave revestimiento base, las impresiones tendrán una cara inferior limpia y uniforme con una textura natural.
Ajustes recomendados:
| Material | Temperatura del lecho calefactado | ¿Pegamento en barra/pegamento líquido? |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 45~60 °C | sí |
| PETG/PETG-CF | 60~80 °C | sí |
| ABS (no para A1 mini) | 90~100 °C | sí |
| ASA (no para A1 mini) | 90~100 °C | sí |
| TPU | 35~45 °C | sí |
| PVA | 45~60 °C | sí |
| PC/PC-CF (no para A1 mini) | 90~110 °C | sí |
| PA/PA-CF/PAHT-CF (no para A1 mini) | 90~110 °C | sí |
| PET-CF (no para A1 mini) | 80~100 °C | sí |
Especificaciones técnicas:
| Material | acero al manganeso con revestimiento de polvo de poliéster |
| Resistencia a la temperatura | hasta 120 °C |
| Espesor | 0,5 mm |
Combina bien con
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Preguntas y respuestas del producto: Bambu Lab Engineering Plate
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