Bambu Lab Engineering Plate, A1, P-Serie, X-Serie

Una placa de impresión para todos los filamentos

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Tipo de modelo: A1, P-Serie, X-Serie

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Propiedades

  • Para todo tipo de filamentos
  • Optimizado para filamentos de alta temperatura
  • Revestimiento liso
  • Textura superficial impecable

Art.-Nr.: BL-FAP042, EAN: 6937285510136

Información del producto & datos técnicos:

Descripción

La Engineering Plate de Bambu Lab es la solución completa para cualquier tipo de filamento. Con una fina capa de adhesivo, se vuelve compatible con toda la gama de filamentos de Bambu Lab: perfecta si cambias de un material a otro o simplemente necesitas una superficie de impresión fiable.

El revestimiento rediseñado de la superficie presenta una resistencia excepcional a la temperatura, los arañazos y la corrosión. Soporta incluso impresiones prolongadas a altas temperaturas y sobrevive a cientos de limpiezas y despegues sin perder adherencia. Gracias al suave revestimiento base, las impresiones tendrán una cara inferior limpia y uniforme con una textura natural.

Ajustes recomendados:

Material Temperatura del lecho calefactado ¿Pegamento en barra/pegamento líquido?
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45~60 °C
PETG/PETG-CF 60~80 °C
ABS (no para A1 mini) 90~100 °C
ASA (no para A1 mini) 90~100 °C
TPU 35~45 °C
PVA 45~60 °C
PC/PC-CF (no para A1 mini) 90~110 °C
PA/PA-CF/PAHT-CF (no para A1 mini) 90~110 °C
PET-CF (no para A1 mini) 80~100 °C

Especificaciones técnicas:

Material acero al manganeso con revestimiento de polvo de poliéster
Resistencia a la temperatura hasta 120 °C
Espesor 0,5 mm

Combina bien con

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